手機VC導熱板（bǎn）焊接冶具

手機VC導熱板焊接冶具

 熱管和（hé）均溫（wēn）板(簡稱VC)內的細節傳（chuán）熱過程:熱管（Heatpipe）和均溫（wēn）板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產品（pǐn）中應用廣泛（fàn）。當使用得當時，它可以被簡單地理解（jiě）為一（yī）個導熱係數非常高的部件。熱管和（hé）VC可以有效消除擴（kuò）散熱阻。

熱管最（zuì）常見的應用實例就是鑲嵌在散熱器中，將（jiāng）芯（xīn）片的熱量充分均攤在散熱器（qì）基板或翅片上。當（dāng）芯片發出的熱量經由導熱界（jiè）麵材料（導熱相變化貼）傳遞到散熱器上後（hòu），由於熱管導熱係數極高，熱量可以以極低的熱阻沿熱（rè）管傳播。此時，熱管又（yòu）與散熱器（qì）翅片相連，熱量便可以更有效地通過整個散熱（rè）器散失到空氣（qì）當中。對於僅（jǐn）基板中鑲嵌熱管的散熱器，當芯片發熱（rè）麵（miàn）積相對較小時，直接（jiē）傳遞到散熱器的基板，會使得基板溫度分布具備較大的不均勻性。加裝熱管（guǎn）後，由於熱管導熱係數很高（gāo），便可以有效緩解溫度的不均勻性，提高散熱器的散熱（rè）效率。

熱管和VC的當量（liàng）導熱係數高，是因為它們內部的傳熱機理是相變換熱。從表麵傳熱係數範圍可知，相變換熱是對流換熱中效率最高的。在熱管或VC中，蒸發段進行的（de）就是沸騰換熱，而冷凝段進行的便是蒸汽（qì）凝結（jié）。
熱管和VC最重要的性能（néng）指標有三個，分別是（shì）最大熱傳（chuán）量Qmax，熱阻R和啟動溫（wēn）度T0。其定義分別如下：
? 最大熱傳量Qmax： Qmax的值等於如下情境中的發熱量：熱管或VC的蒸發段貼合發（fā）熱量為（wéi）Q的發熱源，測量得出的蒸發段和冷凝段之間的溫差在規定的（de）範圍（wéi）內（工程上（shàng）通常使用5℃作（zuò）為判定標準），單位為W。
? 熱阻R：當傳遞大小為Q的熱量時，實際測得的蒸發段和冷（lěng）凝段之間的溫差為ΔT，熱阻的值就是ΔT/Q，單位為℃/W或（huò）者K/W.
? 啟動溫（wēn）度T0：熱管內進行的是一個蒸發冷凝的過程。但流體的蒸發和冷凝必須在一定的溫度、壓（yā）強條件下才會發生。啟動溫度T0是（shì）指熱管或VC腔體內形成相變換熱循環時所需要的最低溫度。
熱管和VC的性能有很多影響因素，其機理分析（xī）需要理清楚腔體內進行的換熱過程。當熱管蒸發段受熱時，蒸發段內（nèi）側吸液芯內液體蒸發，此處壓強升高，蒸氣（qì）在壓差（chà）的作（zuò）用下向（xiàng）冷凝段轉移。當氣體轉移到冷凝段後被（bèi）冷凝成液體。冷凝後的液體在（zài）吸液芯內通（tōng）過毛細力的作用（yòng）轉移到蒸發段，形成循環。

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