石墨模具（jù）加工廠

石墨模具的封裝過程是一個（gè）精細且關鍵的環節。
石墨模具的設計應嚴格符合待封裝IC的尺寸、引腳布局及封裝（zhuāng）要求，以避免在封裝過程中造成IC損壞或引腳彎曲。
石墨模具材料（liào）應具有良好的耐磨性、耐（nài）腐蝕性和熱穩定性，以適應封裝（zhuāng）過程中的高溫、高壓（yā）環境。
在使用前，確保石墨模具及工作區（qū）域（yù）清潔無塵，避免雜質進入封裝（zhuāng）過程，影響封裝質（zhì）量。
使用後也應及時清潔（jié）模具，去除（chú）殘留的封裝材料、雜質等。
對每次使用石墨模具的情況進行記錄，包括時間、IC型號、封裝結果等，以便後續追溯（sù）和分析。
石墨模具的封裝過程需（xū）要注意設計（jì）合理性、操（cāo）作規範（fàn）、溫度與壓（yā）力控製、靜電防護、人員安全與設備（bèi）維護以及記（jì）錄與（yǔ）追溯等多個方（fāng）麵。

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